(网经社讯)11月10日晚间,阿里巴巴集团发布公告,确认旗下全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司(简称“平头哥”)已向香港联交所秘密递交上市申请,拟通过 H 股方式在港交所主板独立上市(详见:https://www.100ec.cn/zt/alptg/ )。从2018年成立时被视作阿里云的 "内部备胎",到如今年化营收突破百亿元,“平头哥”用八年时间完成了从技术部门到独立商业主体的跨越。
出品 | 网经社
撰写 | 无痕
审稿 | 云马
配图 | 网经社图库

八年造芯路 从内部支撑到独立上市
“平头哥”成立于2018年10月,由阿里达摩院自研芯片业务与收购的中天微系统整合而来,成立之初,其定位更多是服务于阿里云的算力基础设施,通过自研芯片降低成本、保障供应链安全。

经过八年发展,“平头哥”已构建起覆盖云端到终端的完整芯片产品矩阵,在数据中心核心赛道,真武系列AI加速芯片是当前贡献营收的核心主力,截至2026年4月,真武系列累计出货量达56万片,服务20多个行业的400多家客户,其中智驾行业部署超13万卡,覆盖长安、广汽、比亚迪、小鹏等30余家头部车企,金融行业部署10万卡,客户超150家。
IDC数据显示,2025年中国云端AI加速器市场按出货量排名,“平头哥”以26.5万片位居国产第二、全市场第三,市场份额6.6%。除了AI加速芯片,“平头哥”还推出了倚天710服务器CPU,这是中国首款自研5nm服务器芯片,已在阿里云数据中心大规模部署,承担双11期间淘宝、菜鸟的核心数据分析负载,同时镇岳510企业级SSD主控芯片也已在阿里云弹性块存储场景规模部署,并进入多家存储厂商供应链。
在终端侧,“平头哥”的玄铁RISC-V处理器IP累计出货量已突破60亿颗,覆盖MCU、无线连接、显示控制等泛智能终端场景,是全球出货量最大的RISC-V处理器IP之一。商业化进展方面,阿里巴巴CEO吴泳铭在2026年初财报电话会上首次披露,“平头哥”年化营收规模已超过百亿元,正式跨过从研发投入向规模化盈利过渡的关键门槛,这一营收规模在国内AI芯片厂商中位居前列,仅次于华为昇腾与海光信息。
对于本次分拆的动因,阿里巴巴在公告中给出了明确表述,一方面是让资本市场更清晰地评估集团核心业务价值,同时独立识别“平头哥”的业务价值与发展潜力,吸引半导体与AI算力赛道的专业投资者;另一方面是帮助“平头哥”建立独立融资平台,增强融资能力,支撑其持续加大研发与人才投入。
网经社电子商务研究中心高级分析师陈礼腾认为,从母公司视角看,将高估值的硬科技资产分拆上市,本质上是一次价值重估,互联网公司的估值逻辑与半导体公司存在显著差异,平头哥作为AI芯片标的,在资本市场有望获得高于互联网板块的估值溢价,国际投行富瑞在研报中指出,分拆“平头哥”是阿里巴巴释放硬科技资产深层价值的关键一步,将显著改善母公司整体估值水平。
陈礼腾进而表示,从“平头哥”自身发展看,独立上市意味着更充足的资金弹药,芯片行业具有研发投入大、迭代周期长、资本密集度高的特点,仅靠母公司输血难以支撑长期高强度竞争,通过资本市场直接融资,“平头哥”能够获得更稳定、更独立的资金来源,用于先进制程芯片研发、生态建设与市场拓展。

据网经社AI台(AI.100EC.CN)获悉,除了此次平头哥递表港交所,阿里巴巴资集团主体已完成港美双重主要上市,阿里健康、大麦娱乐、高鑫零售等垂直板块先后登陆港股,构成上市资产基本盘。2023 年 “1+6+N” 组织变革后,阿里云、菜鸟、盒马曾相继启动独立上市进程,后受市场环境与业务协同需求影响陆续暂缓。
大厂布局 国产AI芯片市场形成多元竞争生态
当前中国AI芯片市场已形成多元主体同台竞技的格局,不同背景的厂商依托各自资源禀赋走出了差异化的发展路径。从市场份额看,华为昇腾目前稳居国产厂商首位,同时华为也在积极拓展互联网客户,字节跳动、腾讯、阿里巴巴等头部企业均已采购昇腾芯片用于部分业务场景。
互联网大厂造芯是近年行业的重要趋势,除阿里平头哥外,百度昆仑芯、腾讯投资的燧原科技等均在快速发展,形成了自有场景加自研芯片的独特路径。其中百度昆仑芯与平头哥路径最为相似,同样脱胎于互联网大厂内部,同样在推进独立上市,2026年1月,昆仑芯以保密形式向港交所递交A1申请,同年5月又在北京证监局完成科创板辅导备案,采取A+H双线并行的上市策略。

截至2025年,昆仑芯出货量约11.6万张,与寒武纪并列国产第三、全市场第五,产品层面,百度已发布昆仑芯M100与M300两代新品,分别面向推理与训练场景,计划按年迭代。
互联网大厂造芯的共同优势在于拥有庞大的内部场景需求,阿里云、百度智能云本身就是国内前两大云服务商,自身算力需求足以支撑芯片业务度过早期阶段,同时云厂商对软件栈、框架、应用的理解更深,更容易实现软硬件协同优化,但劣势也同样明显,客户结构中内部占比较高,外部市场拓展能力有待验证。
专业芯片厂商阵营则构成了国产AI芯片的另一股核心力量,其中海光信息与寒武纪是两大代表企业,均已登陆科创板。海光信息2025年海光信息实现营收143.77亿元,同比增长56.92%,是目前营收规模最大的国产上市芯片公司。
寒武纪则是国内AI芯片赛道的老兵,2025年迎来业绩爆发,全年实现营收64.97亿元,同比增长453.21%,增速位居行业首位,2026年上半年营收继续保持高速增长,云端产品线贡献了绝大多数增量,其产品覆盖云端训练、推理与边缘端全场景,客户以运营商、政企与互联网公司为主。
此外,还有沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技等新兴GPU厂商。从行业外部环境看,英伟达的技术迭代与供给策略深刻影响着国产芯片的发展节奏,高端芯片管制在供给端形成倒逼,而成熟生态的代差也要求国内厂商不仅要追硬件性能,更要补软件短板。整体来看,国产 AI 芯片市场已从“有没有”的阶段迈入“好不好”的阶段,技术差距与英伟达持续缩小,替代进程不断加速。
国产AI芯片企业迈入“上市潮”开启资本化新阶段
平头哥与昆仑芯先后启动上市,标志着互联网大厂造芯进入了全新阶段,早期阶段,大厂自研芯片的核心诉求是降本与保供,通过自研替代部分英伟达采购,降低算力成本,同时在供应链波动时保障供给安全,这一阶段,芯片部门本质上是集团的成本中心与技术支撑部门。而当芯片产品成熟、外部客户拓展取得突破、营收规模达到百亿量级后,芯片业务的属性发生了根本变化,从内部基础设施转变为可对外输出的独立商业资产,分拆上市正是这一转变的标志性事件。
陈礼腾表示,这一转变背后有两大驱动力,一是AI算力需求爆发带来的市场空间,大模型训练与推理对算力的需求呈指数级增长,国内市场对国产算力的需求尤为迫切,芯片业务的外部市场足够大,足以支撑独立公司的发展;二是资本市场对硬科技资产的估值偏好,半导体行业的估值体系与互联网行业不同,独立上市能够释放资产价值,同时为芯片业务提供持续融资渠道。
2026年以来,国产AI芯片行业进入资本化密集期,从年初昆仑芯递表,到年中沐曦、摩尔线程等完成上市,再到年底平头哥确认上市计划,头部企业纷纷登陆资本市场,这一趋势将对行业格局产生深远影响。资金资源将加速向头部集中,芯片行业是典型的资本密集型产业,先进制程研发、流片、生态建设都需要巨额持续投入,上市企业拥有更强的融资能力,能够在研发投入、人才争夺、产能保障等方面拉开与未上市企业的差距,行业马太效应将进一步凸显。

与此同时,竞争维度也从单一产品转向综合能力,上市后,企业不仅要比拼芯片性能,还要比拼商业化能力、客户结构、生态完善度、盈利能力等综合指标,过度依赖单一客户、内部收入占比过高、持续亏损无法改善的企业,将面临更大的资本市场压力。在此背景下,行业整合可能加速,在头部企业融资充裕的背景下,通过并购整合优质技术团队与产品线,将成为快速补全能力短板的重要方式,中小芯片厂商的生存空间将受到挤压,行业集中度有望持续提升。
平头哥申请独立上市,既是阿里巴巴八年造芯成果的集中展现,也是国产AI芯片行业发展的重要里程碑。从华为昇腾的领跑,到阿里、百度等互联网大厂的追赶,再到众多专业芯片厂商的突围,国产算力供给格局正在发生深刻变化。分拆上市不是终点,而是平头哥作为独立市场主体的新起点,上市带来的不仅是资金,更是市场化的约束与激励,在国产替代的大趋势下,拥有场景优势、技术积累与资本加持的平头哥,有望在国产AI芯片市场占据更重要的位置。
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