(网经社讯)7月1日至3日，云汉芯城联合高通等8家原厂参与举办于上海新国际博览中心的慕尼黑上海电子展，展位位于N2馆609。本次参展主题为Connecting Electronics, Enabling Intelligence。
据网经社产业电商台（B2B.100EC.CN）获悉，云汉芯城联合高通平台合作伙伴阿加犀智能科技，首次在展会现场搭建具身智能体验区，将工业级机械臂与智能机器人整机搬入展位进行实机演示。演示内容包括机械臂折叠柔性衣物，整套动作基于实时感知自主规划完成，核心硬件支撑为搭载8核CPU、提供48TOPS AI算力的高通跃龙QCS8550处理器，搭配阿加犀一栈式具身机器人全栈工具链提升端侧数据处理时效与智能决策水平。展区开放观众近距离观摩机械臂作业及智能机器人互动体验。
除具身智能体验区外，云汉芯城联合高通、Arduino及阿加犀等合作伙伴，集中展示7类面向物联网、边缘AI与机器人开发的创新产品与方案，覆盖无线通信模块、本地气象监测系统、智能工业相机、机器人开发板等品类。
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